深圳市东信高科自动化设备有限公司
深圳市东信高科自动化设备有限公司，始创于年，是一家专业从事等离子清洗机、全自动超声波清洗线、超声波焊接机及其他非标自动化设备的研发、生产、销售、服务于一体的国家级高新技术企业。
公司目前设有超声波清洗事业部、等离子事业部、智能焊接事业部、非标自动化事业部。产品涵盖超声波清洗、等离子清洗、超声波焊接、非标自动化设备等领域，广泛应用于包装、塑料制品、通讯、汽车、家电、光电、纺织、半导体及精密制造等行业，在表面清洁、表面粘接、表面焊接、方面的表现尤为突岀。
电量处理机应用领域：
适用于硅橡胶、塑胶和其他材料的表面前处理，目前运用在真空电镀，真空镀膜，溅镀、PVD，物理气象沉积，印刷，移印丝印，粘接，涂层等动作前的处理。
◆数字液晶屏幕显示，预设工作数据，记忆功能，储存参数设定；
◆逆变回路采用进口IGBT功率模块，工作稳定；
◆人工控制和自动两种模式选择；
◆多级冷却风扇超温自动关闭保护系统；
◆多种电晕机工作状态报警和设备保护报警；
◆开机软启动，保护机器不会因为电流过大损坏；
◆德国进口陶瓷电极，对薄膜、铝膜、金属膜、纸等材料有较好的处理效果；
产品功能：
◆可选择同时清洗四种不同宽度的产品；
◆片式清洗，清洗效果更明显；
◆单边上下料结构，无需更换料盒，清洗后的产品自动回到原来的料盒，杜绝混批；
◆双清洗托盘，一个清洗的同时另一个备料，提高生产效率；
◆一键更换产品，设备所有参数及设置自动加载，无需人工设定；
◆手动清洗与自动清洗均一键操作，操作使用更简单；
◆产品安全多重设计，确保不会造成产品变形损坏；
◆四条通道每个地方独立检测，准确判断问题所在；
◆设备安全多重设计，确保人身安全；
◆模块化设计，国际品牌配置，确保设备稳定运行。
应用领域：
◆集成电路（IC）封装或发光二极体（LED）封装，在打线、封胶、植球前的基板清洗
◆塑胶球栅阵列（PBGA）、薄型球栅阵列封装（TFBGA/Film-BGA）、低截面球栅阵列（LFBGA）、散热增益型闸球阵列（EBGAVBGA）、针栅阵列（PinBGA）
◆带式载体封装（TCP）、印制电路板（PCB）、载芯片板（COB）
◆铜导线架（CuL/F）、镀银导线架（Ag-PlatingL/F）、铁导线架（FeL/F）
倒装芯片（Flip-Chip）、晶圆级封装（WLCSP）制程清洗
特点：
进口等离子电源，等离子密度高，性能稳定；专利极板设计，确保均匀的处理效果；
超大处理空间，提升产能；集成控制系统，操作方便易维护；可根据客户需求定制。
应用领域：
各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改质、接枝、粗糙化或清洁等。
产品功能：
核心配件采用进口配件，性能优越；根据要求定制，最大宽幅可做到mm；等离子处理速度快，效率高；在大气状态下，快速处理有机污染物，效果更均匀；操作简单，可调节处理功率与处理距离；可结合客户现有流水线；处理金属基板材质，不会造成元件损伤；
应用领域：
1.液晶面板行业STN/TFT/OLED/LTPS
2.触控面板
3.光电元件、电子元件封装贴合前清洁
4.LED封装、PCB行业
5.太阳能行业
6.触控面板行业
uCoverlenscoating制成前清洁
uTouchsensorPR制成前清洁
u贴合前处理
在线常压等离子处理设备
真空等离子清洗机
全自动精密五金超声波清洗机
全自动超声波真空清洗机
15KHz超声波焊接机
超声波金属焊接机
转盘式超声波焊接机
公司凭借多年累积的丰富经验，结合国内外先进技术及自身强大的科研实力，已成功申请了多项技术专利。先后与富士康公司、美国AAC集团、爱普生电子、中国兵器集团、中国电子科技集团、中国科学院、中国航天科技集团、东南大学光电实验室、深圳比亚迪股份有限公司等世界强公司和研究单位达成战略合作协议，成为上述企业和单位的超声波、等离子处理设备的指定供货商。
公司秉承“诚信立业，品质为本”的经营理念，与“创新、合作、高效、共赢”的企业精神贯彻以科技创新实现产品智能化、品质化的发展理念，致力于打造具有全球竞争力的世界一流企业，把客户的成功转变为我们的成功，实现与客户的成长共赢。
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