集成电路生产加工需通过薄膜沉积、蚀刻、抛光、减薄、划切和倒装等诸多复杂性的生产流程,工作流程中的任意不正常都有可能造成晶圆表面缺陷的形成.准确性识别圆表面的各类缺陷基本模式可协助发觉和调整线上生产制造流程中的不正常要素,不断提高集成电路生产加工的工作效率的同时也能够减少集成电路生产加工的废品率防止因大量晶圆表面缺陷而造成巨大的成本费用损耗。
伴随着工业4.0的快速发展，对于机器视觉技术的检验方式在晶圆表面缺陷检测中被广泛运用。
晶圆缺陷检测设备检测原理
晶圆缺陷检测设备采用工业相机将检验到的目标转化为图像信号，之后依据像素分散及亮度，颜色和更多信息将其转化为数字信号。图像处理系统对这一些信号实行各类实际操作，以提取目标的特点（例如面积，数量，位置，长度），之后依据预设的容许范围和别的条件（包括大小，数量等）输出结果。
晶圆缺陷检测设备与人工手动检查的相对较：对产品外观和尺寸质量的全方面检查，长期的手动目视检查，眼睛疲劳及产品检查工作效率和准确性低。采用晶圆缺陷检测设备替代人工视觉可以大大提高生产效率和检查精度，减少人工成本。
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