第五代真空凝热回流焊接工艺目前已广泛应用于国防科技，航空航天，半导体（尤其是微波领域），汽车电子等对可靠性要求较高的行业领域。特别是针对BGA,CCGA,LTCC，陶瓷基板，大面积基板和管壳焊接等传统焊接工艺无法解决的工艺难题,真空凝热回流焊接工艺都给出了最优的解决方案。
第五代真空凝热回流焊接工艺的特性：
大面积焊接空洞率＜2%实现！
5kg-15kg金属壳体烧结实现！
20倍高效热交换效率实现！
自动化在线大批量生产实现！
真空回流全过程可视化实现!
CBGALCCC高铅器件的焊接：
无空洞！无裂缝！零缺陷！润湿完美！
第五代真空凝热回流焊接工艺的对策及其控制方法：
第五代真空凝热回流焊接工艺的对策
第五代真空凝热焊接设备实质上是凝热焊接技术的应用，该技术采用从气态（蒸汽状态）到液态的转化过程中释放的热量来加热要焊接的电路板组装件（PCBA）。加热介质（汽相液）状态发生变化时（相变）温度保持不变，这确保了PCBA的最高温度不超过沸点和介质（汽相液）的冷凝温度。基于以上原理，温度控制准确和均温性能好，是这项技术的一个显著的优势。
第五代真空凝热回流焊接工艺质量因素控制方法
从上述分析和制定的对策来讲，下面的几种控制方法，可以有效地改善或保证电路板组装件（PCBA）产品焊接质量。
真空工艺的使用，视器件类型和产品工艺要求而定。如果希望提高产品润湿能力或者缩短温差，建议使用焊接仓的预抽真空功能！这样做，以加快预热阶段汽化汽相液的弥散速度，有利于提高均温性能。控制预抽真空度设定参数和保持时间，对设定阶段的升温速率有着很大的影响。
与传统焊接工艺相比，第五代真空凝热焊接工艺的优势在于：
焊接仓内全程抽真空，实现负压焊接环境；
焊接过程可实现人工干预控制；
焊接仓内多层次可控抽真空过程有效防止锡珠飞溅现象产生；
内置独立的气体回收过滤系统，杜绝废气二次污染现象；
针对大面积接地产品焊接优势突出；
芯片载体入壳对比真空烧结炉优势突出；
LTCC/HTCC瓷片烧结优势突出；
利用真空汽相焊改造自动化焊接系统优势突出。
应用广泛，灵活可调，兼容所有生产环境
为何要选择使用真空？
采用无铅焊料的无空洞焊接是电力电子制造的重要要求。然而，改善焊接工艺才是降低空洞率最有效的途径。只有在焊料处于熔融状态时进行真空制程，才能有效地将焊料里的气泡抽出来。在真空状态下，焊点中的残留物更容易逸出，因此选装了真空单元的Condenso系列，可使焊点表面结合率高达99%。在焊接前预抽真空，能够让Galden蒸汽分布得更加均匀;在焊接后再次抽真空，可以更高效地去除焊料中的溶剂和水分。在整个制程中，炉膛内的气体环境会随着温度和时间的改变而变化。
能够显著降低空洞率，且在干燥和焊接过程中减少氧化，提升焊点的可靠性。
很不错，给我安排上。
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