广运今日参与台北国际自动化工业大展，会中以“多温层物流中心与智能仓储集成解决方案”为展出技术主轴，展出多温层物流中心、智能仓储系统、智能拣货系统、AMR（自主移动机器人）、实境AR（增强现实）智能应用。
广运自动化业务群总经理柯智钧表示，有别于以往单纯的设备展示，今年采用创新的大型展演方式，除了实体设备AMR外，更以“虚实集成”的图片呈现及AR操作亲身体验，Robot组成的智慧拣货系统形容为“智能工厂”的缩影，突显出在硬件设备背后的软件系统运行软实力。
柯智钧指出，今年广运团队为客户打造多温层物流中心技术，导入在-25°C的低温环境，通过自动化设备的气帘的温层隔离技术、访问机的自动补货系统等，打破过去物流和人员同温的问题，可让物流在-25°C的低温环境，但人员在5°C工作环境，打造更好的冷链物流技术。
广运表示，受益中美 台商大举回台投资及新冠疫情，企业纷纷对高度智能自动化需求大涨，但凡在各类中大型公共工程、一般产业工厂智能制造、智能立体化生产线及高密度仓储物流等都有重大工程承制佳绩，新仓储物流方面，常温及低温冷链设备订单已排到年底以后。
热传业务方面，广运表示，伴随着半导体技术的演进，处理器发热功率不断攀升，单颗处理器增至瓦以上，随着全球碳中和议题发酵、夏季高温及电价上调，传统精密空调已经无法处理高密度服务器机房的热负载，处理热流已成为服务器机构设计与数据中心重要课题。
广运指出，热传业务部门提出新的做法，运用水冷背门来打造一个双冷信道，背门上装有铜管和散热鳍片，当冷空气由机柜前门经由服务器风扇吸入机柜后，吸入的气流会带走服务器内组件产生的热能，并往水冷背门方向流动，流经背门的热风会与热交换机上的铜管和鳍片相接触，并借由背门内流动的冷却水产生热交换，将机柜内的热能排出机柜。
广运分享，由于前门吸入和穿透背门流出的气流温度接近，这种方式可使PUE（电力使用效率）值小于1.4，使数据中心的用电量便可以大幅降低，而广运的液冷监控主机（CDU）、水冷板（ColdPlate）及分歧管等陆续通过Intel的国际认证。
半导体业务方面，广运表示，致力物流相关设备系统，目前更成功开发出第三类半导体碳化硅（SiC）长晶制程设备，并朝大尺寸长晶设备技术持续推进，而广运子公司太极自年底成立SiC业务群，并在年正式独立为盛新公司。
广运指出，碳化硅基板制造核心设备是长晶炉，关键技术在于长晶炉的高温制程—精确热场及稳定性控制，应用在高功率、高频、高能量密度、节能等场景的碳化硅基板，制造技术门槛高，包括对气流、高温制程等控制是极重要关键，更在年与盛新合作成功开发出SiC4~8英寸共享长晶炉设备，并结合AI智能监控系统。
预期运营，广运表示，配合中国政策性搬迁补偿，两家子公司大陆苏州广运机电（苏州）及广运科技（苏州）分别可获约分别为人民币1.24亿元及2.14亿元，合计人民币3.38亿元的补偿款，依拆迁进度目标广运科技（苏州）今年底完成。
广运强调，未来将持续聚焦在智能物流自动化设备、第三类半导体设备、数据中心/服务器液冷散热解热方案，并持续活化中国投资性不动产的苏州圆融金融商办大楼及广奕酒店式公寓，预期广运今明年运营动能持续内外皆美。
（首图来源：科技新报）
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