半导体制造领域最重要的工业软件CIM，是掌控半导体制造的生命级系统，是保障半导体工厂生产效率、良率控制的关键。CIM由MES（生产执行系统）、EAP（装备控制平台）、SPC（统计过程控制）、YMS（良率分析控制系统）等数十种软件系统组成，拥有极高的准入门槛。
而在实施MES和EAP等系统时，业界也发现目前大部分的国产工业设备不具备SECS/GEM标准通讯功能，形成通讯孤岛；同时，随着工厂数字化的提升，设备上的监测盲点也会显现出来，造成生产数据缺失，导致产品良率无法提升，自动化程度无法提高。
正是基于半导体工厂中的自动化痛点，半导体工厂对创新物联网方案的需求显得尤为迫切。12月13日，无锡芯享信息科技有限公司COO金星勋进行“创新物联网方案推动半导体自动化”的主题分享，详细介绍了芯享科技的业务布局、创新自动化场景、创新自动化K-GlomisBox整合示例、创新自动化nRCM、nRPA/OCR等。
瞄准半导体工厂设备自动化需求
作为中国领先的半导体工厂IT全栈解决方案服务商，芯享科技为半导体工厂提供包括IT建厂设计、厂务集成、生产管理、长期运营在内的一站式IT解决方案，致力于成为半导体工厂一体化生产战略合作伙伴。
芯享科技聚焦半导体前道晶圆及后道封装行业，作为国内少数拥有完全自主知识产权的IT全栈平台供应商，芯享科技拥有完善的智能自动化软硬件四大产品线，星云生产自动化系统、星云生产智能化系统、星云生产自动化设备、星云IT基础架构系统。
具体来看，芯享科技星云生产自动化系统是以MES为首的一系列的生产相关的所有的一个系统；星云生产智能化系统包括星云报表系统、星云良率管理系统等，致力于生产效能的提升，良率提升，成本优化的一系列系统；星云生产自动化设备以电子货架、研磨头立库、光罩盒货架等一系列相关的标准化的一些设备；星云IT基础架构系统是数据安全相关的以及IT中心搭建等组成，以满足建厂基础IT建设需求。
芯享科技COO金星勋指出，创新物联网的创新点可以放在自动化设备的自动化能力提升，也就是说老旧设备的自动化以及自动化设备提升至设备自动化方面。
直达设备端的创新加强工厂自动化能力
自动化工厂的实现一般分为4个层面，L0层是感知、控制层；L1层负责感知以及控制层的数据上下传输，即传输层；L2层是应用层；L3层是展示层。而主要创新自动化场景在L1传输层，即包括数据采集以及数据控制。
而芯享科技推出的K-GLOMIS系列网关硬件、K-GLOMISEdge软件、K-GLOMISUA软件、FOUPLOADPORT、E84改造/仿真器/Controller、RCM/RPA/OCR正是针对传输层。
以创新自动化K-GlomisBox整合示例，设备产线可透过K-GLOMIS加装扫码枪、RFID、视觉检测达到自动过账功能；也可透过K-GLOMIS对接机台的PC、PLC或者是机台上的传感器进行数据采集，实时监控制程参数；可透过K-GLOMIS将机台本身的数据缺陷,透过加装传感器完善生产数据；还可透过K-GLOMIS加装触碰显示屏幕，可显示机台整合的全部数据及与上层系统对接数据绑定情形。
透过K-GlomisBox整合，实现自动过账，减少人为失误，确保数据准确性；对外通讯格式统一，方便管理；透过历史生产数据，提前预判异常；产品绑定生产数据，准确进行异常分析；生产良率改善,数据可视化；损耗成本有效管控。
再例如，通过E84上下料改造完成真正意义上的全自动化生产线。金总表示，自动搬运部分是自动化工厂的重要部分，硬件层面上务必需要使用AGV、RGV、OHT等搬运体，而且这些搬运车也必须与储存，生产及测试设备无缝接联动。而且工厂也需要把老旧设备衔接到搬运体系中。
此外，工厂还可通过nRCM远程操控人员可在战情室直接监看和控制位于无尘室内的机台做动及参数调整，从而提升人机比，降低无尘室耗材损耗等，进一步提升工厂的效益。nRCM可根据RPA剧本操作步骤自动解除异常，实现少(无)人化工厂。而nRPA/OCR远程代操、图像识别，以脚本作为虚拟劳动力(AI)，通过与现有应用系统（MES，EAP，RMS等）交互，在过程中进行判断及监控完成预期的任务；还可以对机台画面进行图像截取，然后对图像进行分析处理，获取文字及版面信息的过程。
芯享科技的创新物联方案是一种直达设备端的创新，K-GlomisBox让设备具备数据采集解码以及通信的能力；另一方面，结合机台的生产状况和相关数据，通过nRPA/OCR和远程管理系统nRCM来实现远程生产监控和即时性很强的代操作。综合来看，K-GlomisBox让设备能够与上位系统进行信息交互，nRCM能够远程监测、识别、判断、选择对应操作进行操控。RPA/OCR也是对生产环节中使用人力、设备功能不足等问题的补充，加强工厂的自动化能力。
以IT全栈解决方案迈向更广阔市场
芯享科技一直致力于通过全球领先的技术及团队，以信息技术为核心，努力帮助客户提升自身价值，提高产品竞争力，实现半导体晶圆FAB、先进封装厂为代表的HighTech制造领域国产生产系统突破，实现自主可控。其在职员工人左右，80%由技术人员组成，核心团队都有着25年以上行业经验，CIM项目成功交付在家以上。
凭借软件、硬件方面研发并举，半导体事业群、新产品事业群、泛半导体事业群齐头并进，芯享科技以IT全栈解决方案更好的助力半导体工厂实现自动化。目前，芯享科技在主流的12英寸以及8英寸厂以及封装厂自动化方面均有布局，合作客户包括长存、长鑫、士兰微等，长电体系、合肥沛顿等。
除了在国内市场和半导体领域深耕之外，一方面，芯享科技今年开始在东南亚开拓布局，另一个方面，芯享科技还在新能源以及MicroLED等领域进行了重点布局。
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