一、企业简介
芯长征科技是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。公司具有专业的市场销售和运营管理团队，对于该方向的技术、行业及市场非常熟悉且较好的经营能力，技术和管理团队均经历从技术开发到样品到产品到量产到完全市场化过程。
二、招聘岗位
（一）电气工程师：5人
1、薪资：—元/月
2、岗位要求：本科及以上；
（1）本科及以上学历，电力电子、控制，电力系统自动化等专业
（2）深入了解功率变换理论及应用
（3）熟悉IGBT、MOSFET、SiC等器件特性
（4）熟悉Matlab、Saber、Pspice等主流仿真软件中至少一种
（5）掌握ARM、DSP、FPGA中至少一种
（6）熟悉安规、可靠性、EMC等知识
（7）有过功率半导体器件测试设备经验者优先
（8）有过电力电子产品量产经验者优先
3、工作内容:
（1）负责功率半导体器件测试设备开发（动态、静态、温度循环等）
（2）关键元器件选型；PCBlayout；嵌入式程序编写（ARM、DSP等）；整机验证与调试
（二）研发助理工程师：1人
1、薪资：—元/月
2、岗位要求：
（1）本科及以上学历，电子相关专业（微电子，电子工程，计算机，机电，自动化）优先考虑；
（2）熟悉模拟电路、集成电路工艺、晶体管原理；
（3）熟练使用常用office办公软件；
（4）熟练使用cadence、calibre等设计软件；
（5）具备一定的文案撰写和动手能力；
（6）CET-4，能阅读英文技术文档；
（7）具备良好的沟通协调能力、策划组织能力和解决问题的能力。
3、工作内容:
（1）负责根据芯片规格制定验证方案；
（2）负责根据验证方案设计原理图和PCB，进行芯片功能验证，并提交验证报告；
（3）负责分析市场反应的问题，定位芯片的设计缺陷，并提交分析报告；
（4）负责芯片功能验证和覆盖率验证，确保ASIC的功能正确性，符合设计标准；
（5）负责对失败的案例进行分析,定位并推动解决方案的出台；
（6）负责完成电路模块的版图设计、DRC、LVS；需按时提交相关工作报告。
（三）助理结构工程师：1人
1、薪资:—元/月
2、岗位要求：
（1）大学专科及以上学历，机电、结构、模具、机械、工业设计等专业（可接受应届毕业生）；
（2）熟悉一般产品的制造工艺，对数控钣金（机柜类）加工、机械加工等有一定的了解；
（3）熟悉使用CREO、UG、AutoCAD、Solidworks等至少其中一款三维及二维绘图软件,以及Office等办公软件；
（4）良好的团协作能力及抗压能力。
3、工作内容:
（1）产品的外观建模和结构设计，绘制产品的零部件图纸及装配图纸；
（2）与加工厂家进行技术对接，跟踪设计过程中物料的加工进度；
（3）根据客户需求撰写设计生产过程中所需的说明文件及技术要求。
（四）生产工程师：2人
1、薪资：—元/月
2、岗位要求：
（1）大学专科及以上学历，机电、结构、模具、机械、工业设计等专业（可接受应届毕业生）；
（2）熟悉一般产品的制造工艺，对数控钣金（机柜类）加工、机械加工等有一定的了解；
（3）熟悉使用CREO、UG、AutoCAD、Solidworks等至少其中一款三维及二维绘图软件,以及Office等办公软件；
（4）良好的团协作能力及抗压能力。
3、工作内容:
（1）产品的外观建模和结构设计，绘制产品的零部件图纸及装配图纸；
（2）与加工厂家进行技术对接，跟踪设计过程中物料的加工进度；
（3）根据客户需求撰写设计生产过程中所需的说明文件及技术要求。
三、招聘公告
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本文转自于：龙江学子就业平台
编辑：蔡宇航
审核：周远华
监制：乔伊娜
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